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同花顺(300033)金融研究中心09月26日讯,有投资者向中天精装(002989)提问, 除了现有的投资项目,公司目前正在进行谋划的其它半导体股权投资项目有哪些?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业,具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况,敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持!
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