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据广和通（300638.SZ）消息，在electronica 2026期间，广和通推出SC236智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-2390处理器打造，融合计算、多媒体处理与无线连接能力，为AIoT终端提供从连接、计算到应用承载的一体化能力，助力客户打造面向未来的智能设备。目前，SC236已进入产品导入阶段，计划于2026年第四季度实现量产。
关键词： sc 广和通 智能模组 国际消费电子展
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